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SEMI :2017 年半导体塑胶封装材料市场将达210 亿美

发布时间: 2019-11-10

  尽管有持续的价格压力,有机基板仍占市场最大部份,2013年全球预估为74亿美元,2017年则将超过87亿美元。当终端用户寻求更低成本的封装解决方案及面对严重的降价压力时,大多数封装材料也面临低成长营收状况。此外,在打线接合封装制程转变到使用铜和银接合线,已经显著减低黄金价格的影响力。越南、新加坡、巴州区梓潼庙镇居民彭洪喜向省委致信省委书印度……中国互联

  几项封装材料市场正强劲成长。行动运算和通讯设备如智慧型手机与平板电脑的爆炸式增长,驱动采用层压基板(laminate substrate)的晶片尺寸构装(chip scale package, CSP)的成长。www.10133888.com。同样的产品正推动晶圆级封装(WLP)的成长,转而亦推波助澜用于重布(redistribution)的介电质材料的使用。而覆晶封装的成长亦助益底胶填充材料市场扩展。在一些关键领域也看到了供应商基础(supplier base)的强化整合,亚洲的新进业者也开始进入部份封装材料市场。

  此份报告深入访谈超过150家封装外包厂、半导体制造商和材料商。报告中的数据包括各材料市场未公布的收入数据、每个封装材料部份的组件出货和市场占有率、五年(2012-2017)营收预估、出货预估、供应商排名(针对关键部份)及列表(包括新进者),以及区域市场趋势与规模分析等内容。

  此份报告也提出将对封装材料市场,以及供应商造成影响的重点技术和市场趋势。例如:

  行动产品中封装用薄型基板及先进的晶片尺寸构装(CSP)基板来处理110微米的微细凸块间距

  替代典型的环氧树脂或丙烯酸树脂为热界面材料,包括填充物的技术如奈米碳管或使用石墨烯的新方法

  用于球栅阵列(BGA)和晶片尺寸构装(CSP)的无铅焊球,及用于晶圆级封装(WLP)的更小直径焊球的持续趋势

  Wafer-level package dielectrics with low temperature cure, lower dielectric constant, and lower cost

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